■ 支撑OVS，SRIOV虚拟(ni)化卸载(zai)；
■ 支撑 DPDK及内核；
■ 支撑OvS offload基本效(xiao)能(vlan/L2/L3/L4匹配及动作)；
■ 支撑(cheng)2个PF，每个PF支撑(cheng)6个VF；
■ 支(zhi)撑流表(biao)规则数2000个；
■ 符合 PCIe半长半高规范；
■ 高(gao) dependable性，支撑过温，过流，过功率保护；
■ 可(ke)选(xuan)被(bei)动散热(re)(re)/主动散热(re)(re)；
■ PCIe供电(dian)，无需外接电(dian)源；
■ 可支撑定(ding)制化应用开发及硬件(jian)层(ceng)面加(jia)速。
| 硬件 | 半高半长PCIe网卡 |
|---|---|
| 数据率 | 210Gbps Ethernet |
| 接口 | 210GE SFP+，PCIe 3.0 x16 |
| 电源 | PCIe供电，无需外接电源 |
| 适配CPU | Intel、AMD、飞腾、鲲鹏等主流国产CPU |
| 操作系统 | Ubuntu，CentOS，Kylin，统信UOS国产系统 |
| 温度范围 | 操作温度 0°C to 50°C ；储存温度 -10°C to 60°C |
■ 支撑虚拟化卸载：OVS，SRIOV， VXLAN， NVRGE等；
■ 具备可编程能(neng)力，可实现用户(hu)网络(luo)协💃议的智能(neng)卸载(zai)；
■ 硬件卸(xie)载计算(suan)任务，降低 CPU 负载，提高系(xi)统运行效能。
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