工程建设(she)研发小(xi🌃ao)组包括十几年行业中经验(yan)值,可具备实施方案综合考核、测(ce)验(yan)题手(shou)机(ji)平台选购(gou)、程序研发、硬件设(she)备谋划(hua)与定(ding)制(zhi)等全线(xian)序测(ce)验(yan)题信(xin)息技术劳务(wu)公司。
工程能力:
■ LB/CK宣传策(ce)划个性开发(fa)管(guan)理(li)
■ Socket电源插座方案策划(hua)
■ 测试题网站开发
■ 系统(tong)级(ji)测验板卡策划书(shu)
打(da)造(zao)较(jiao)为先进的(de)整片测试(shi)测试(shi)解决,测试(shi)测试(shi)力涉及:BGA、QFP、DFN、LGA、SOP、TQFP等(deng)封装(zhuang)分类分类,依据(ju)个人特长(zhang)的(de)生(sheng)产制(zhi)造(zao)操作统(tong)(💙tong)计数(shu)据(ju)管理平台,做到测试(shi)测试(shi)统(to🦂ng)(tong)计数(shu)据(ju)一(yi)览表、详(xiang)细(xi)分析(xi)、朔源(yuan)。
核心能力:
■ 高机能测试游戏平台
■ 定(ding)时handler整体
■ 光电技术验测
■ -55℃ 到(dao)+125℃ 之(zhi)间溫度(du)自测
1、环境实验(寿命缺陷) | ||||
![]() | ■ 潮湿敏感度试验 √ 高温:-40℃~ +180℃ √ 内部含(han)水率范围内:10 ~ 98%RH √ 湿度下降:±0.3℃ | ![]() | ■ HAST-强加速稳态试验 √体温标准:+105.0~+142.9℃ √温(wen)度湿度面积:75~100%RH √压力(li)值区域:0.020~0.196MPa | |
![]() | ■ 温度循环试验 √ 环境温度规模:-65℃~200℃ | ![]() | ■ 老炼试验 √ 环境(jing)平(ping)均温度~+300℃ √ 温度变(bian)动:±0.4℃ | |
| 2、失效解析(无损检测) | ||||
![]() | ■ 超声波扫描 √ 15MHz √ 35MHz | ![]() | ■ X射线检测 √ 较(jiao)大拖动质数(shu)和合数(shu):2000倍(光(guang)学薄膜) √ 最(zui)大样(yang)品检测尺(chi)寸:508mm×445mm | |
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| CMA资质认定 | CNAS资质认定 |